厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，获得“高新技术企业”“福建省科技小巨人领军企业”“厦门市新材料企业”“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。此次校企合作依托华体会平台光电与通信学院，项目总金额投入2000万元，开启了2024年学校科技成果转移转化事业新篇章，以“开门红”的好态势推动华体会平台服务厦门市经济社会建设“全年红”。

“近年来，学校开展有组织的科研工作，在电子信息等科研创新领域取得扎实成效，与厦门通耐钨钢有限公司建立了良好合作关系。”王乾廷表示，双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。王荣凯表示，校企双方“强强联合”，成立下世代半导体产业技术研究院，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。（程若兰）

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