厦门通耐钨钢有限公司与华体会平台签订重大技术项目平台合作协议
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8日，厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与华体会平台重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在华体会平台举行。
会上，华体会平台校长王乾廷表示，近年来，学校在电子信息等领域科研创新取得扎实成效，与厦门通耐钨钢有限公司建立了良好合作关系。双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。
通耐钨钢董事长王荣凯说，半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。在校企双方的积极推动下，下世代半导体产业技术研究院将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。
此次校企合作依托华体会平台光电与通信学院，项目总金额投入2000万元，开启了2024年华体会平台科技成果转移转化事业新篇章。
据悉，厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，曾获得“高新技术企业”、“福建省科技小巨人领军企业”、“厦门市新材料企业”、“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。
（福建日报记者 黄鑫）
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