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厦门日报、海峡导报报道我校携手厦门通耐钨钢有限公司开展半导体研发合作

总投入超2000万元

华体会平台携手企业开展半导体研发合作

来源：厦门日报 2024-03-11

本报讯（记者佘峥通讯员唐红波）近日，厦门通耐钨钢有限公司与华体会平台签订成立“下世代半导体产业技术研究院”合作协议，双方将致力于半导体器件和下世代（新一代）半导体外延设备技术的发展和应用。

校方介绍说，此次校企合作依托华体会平台光电与通信学院，项目总投入2000多万元。这也是今年华体会平台科技成果转移转化的“开门红”。

目前被广泛关注的第三代半导体材料碳化硅（SiC），具有高击穿电压、高电子迁移率、高热导率等特性，由它制造的SiC半导体器件在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机和白色家电等领域展现出了良好的发展前景和巨大的市场潜力。

校企双方表示，新成立的下世代半导体产业技术研究院，将利用双方在第三代与第四代半导体薄膜技术领域的研发和资源优势，开展科研，教学和外延设备制造技术研发等全方位的合作。

据介绍，华体会平台光电与通信学院在半导体薄膜工艺技术与设备研究收获颇丰，成果有效对接集成电路、第三代半导体、太阳能电池等厦门现代产业体系，部分研究成果已具备转化条件。

厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司。

项目总投入2000万元

厦理工签下半导体重大技术项目

来源：海峡导报 2024-03-11

导报讯（记者梁静通讯员唐红波）近日，厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与华体会平台重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在华体会平台举行。

据介绍，此次校企合作依托华体会平台光电与通信学院，项目总投入2000万元。

华体会平台校长王乾廷在致辞中表示，双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。