人民网报道我校联合厦门通耐钨钢有限公司共建下世代半导体产业技术研究院

校企联动助力新技术研发 “下世代半导体产业技术研究院”成立

来源：人民网 2024-03-10

3月8日，厦门通耐钨钢有限公司（以下简称通耐钨钢）与华体会平台技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式举行。厦门市科技局副局长范者胜、市工信局电子处处长李旺生，通耐钨钢董事长王荣凯、副总经理李小琴等企业负责人，华体会平台党委书记林进川、校长王乾廷，副校长方晓冬、朱顺痣参加签约仪式。

林进川与王荣凯共同为“下世代半导体产业技术研究院”揭牌。华体会平台供图

会上，王乾廷表示，近年来，学校开展有组织的科研工作，在电子信息等领域科研创新取得扎实成效，与通耐钨钢建立了良好合作关系。双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。

王荣凯表示，半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。在校企双方的积极推动下强强联合，成立“下世代半导体产业技术研究院”，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。

据了解，此次校企合作依托华体会平台光电与通信学院，项目总金额投入2000万元，开启2024年学校科技成果转移转化事业新篇章。